
Ultra Thin Pure Copper Heat Sink Back Memory Card HeatSink Cooling Pad For MOS IC Chip
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Ultra Thin Pure Copper Heat Sink Back Memory Card HeatSink Cooling Pad For MOS IC Chip
- ब्रांड: Unbranded

Ultra Thin Pure Copper Heat Sink Back Memory Card HeatSink Cooling Pad For MOS IC Chip
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विवरण
- ब्रांड: Unbranded
- श्रेणी: फ्लैश मेमोरी कार्ड
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रंग: Other
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आकार: Other
- Fruugo ID: 356877201-775685623
- EAN: 7902007422935
डिलीवरी और वापसी
24 घंटों के भीतर भेजा जाएगा
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STANDARD: मुफ़्त - के बीच वितरण गुरु 30 अक्तूबर 2025–मंगल 04 नवंबर 2025 - मुफ़्त
चीन से शिप हो रहा है।
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उत्पाद अनुपालन विवरण
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निर्माता:
नीचे Fruugo पर बिक्री किए जाने वाले संबंधित उत्पाद निर्माता के संपर्क विवरण की जानकारी संबधी सूचना है।
- Shenzhen Xudikou Network Technology Co., Ltd.
- Shenzhen Xudikou Network Technology Co., Ltd.
- 1017B, No. 2 Nanhuan Road,Yulu Community,Yutang Street
- Shenzhen
- CN
- 518000
- wfide2d3e@163.com
- 18818900735
यूरोपीय संघ(EU) में जिम्मेदार व्यक्ति:
नीचे यूरोपीय संघ में जिम्मेदार व्यक्ति की संपर्क जानकारी संबंधी सूचना है। जिम्मेदार व्यक्ति यूरोपीय संघ में स्थित पदनामित आर्थिक ऑपरेटर है जो यूरोपीय संघ में बिक्री किए जाने वाले संबंधित उत्पाद संबंधी अनुपालन दायित्वों के लिए जिम्मेदार है।
- Yating He
- E-CrossStu GmbH
- 69 Mainzer Landstrasse
- Frankfurt am Main
- Germany
- 60329
- E-crossstu@web.de
- 4969332967674